'데이콘' 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

'데이콘' 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

● 참가 자격

  - 데이커라면 누구나 대회 참가 가능

● 공모 분야

  - AI 모델 개발

● 공모 주제

  - 2D 합성 미세구조 이미지로부터 재료의 경도(hardness) 대용값을 예측하는 AI 모델 개발

● 시상 내역

  - 1위 - 데이스쿨 프로 연 구독권 + 기프티콘 5만원권

  - 2위 - 데이스쿨 프로 2개월 구독권 + 기프티콘 3만원권

  - 3위 - 데이스쿨 프로 1개월 구독권 + 기프티콘 2만원권

  - 추첨 이벤트

     • 최종 제출한 참가자 중 100명 추첨 → 기프티콘 5천원권 지급

     • 대회 기간 중 게시판을 통해 버그 및 오류 제보해 주신 참가자 추첨 → 기프티콘 3만원권 지급

● 공모 일정

  - 2026.10.19(월) 10:00

● 접수 방법

  - 공모전 사이트 

● 심사 방법

  - 대회 홈페이지 내 규칙 탭 참고

● 유의 사항

  - 버그 및 오류 제보는 대회 시스템·기능 관련 사항에 한하며, 데이터 및 대회 내용 관련 문의는 이벤트 대상에 포함되지 않습니다.

  - 동일한 버그에 대한 중복 제보는 이벤트 대상에서 제외됩니다.

  - 수상 및 제출자 추첨 이벤트와 중복 당첨 가능

● 문의 사항

  - 대회 홈페이지 내 게시판탭에 문의